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C10連接器焊接質(zhì)量檢測設(shè)備
需求背景
iPhone充電器連接器在生產(chǎn)過程需要對Laser焊、錫焊質(zhì)量進行監(jiān)控，并對半成品關(guān)鍵部位尺寸進行測量。
連接器的安裝主要分為部件組裝、Laser焊、錫焊、過程檢測、總裝幾個工序。
在Laser焊、錫焊、組裝半成品后需要對焊接質(zhì)量和尺寸進行監(jiān)控，及時剔除不良品，提高產(chǎn)品質(zhì)量和控制物料成本。
應(yīng)用關(guān)鍵
Laser焊重疊的焊點質(zhì)量檢測
錫焊形狀不規(guī)則，打光效果非常關(guān)鍵
客戶對錫膏飽滿度的檢出率與GRR率接受程度關(guān)鍵
產(chǎn)品邊緣有導角，背光源能再現(xiàn)真實的邊緣
硬件要求
序號 | 名稱 | 型號 | 數(shù)量 |
1 | 視覺相機 | ISM1403-01 | 1 |
2 | 以太網(wǎng)線纜 | CCB-84901-1003-05 | 1 |
3 | IO線纜 | CCB-M8DSIO-05 | 1 |
4 | IO模塊 | CIO-MICRO | 1 |
5 | 鏡頭 | LFC-50F1 | 1 |
6 | 同軸光源 | TZ-D48-W-24V | 1 |
7 | 背光源 | BGS3-D50-W-24V | 1 |
8 | 光源電源 | STB-2CH-T | 1 |
9 | RJ45 LAN線纜 |
| 1 |
技術(shù)實現(xiàn)
使用FindLine/Blob/FindCircle工具檢測焊點質(zhì)量，以及焊點的相對位置
使用FindPattern/Blob工具檢測焊錫大小以及焊錫是否被污染
使用InspectEdge/InspectEdgePosition/PointToLine測量關(guān)鍵尺寸
